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특허를 적용한 PCB 방열기술
- PCB 기판의 방열을 극대화시키기 위해 타공된 PCB에 세라믹 코팅 적용.
- LED 구동 시 발생하는 열을 신속하게 등기구 외부로 방출하는 PCB 방열 제어 기술 적용.
세라믹을 적용란 세라믹 도장 등기구
- 알루미늄 다이캐스팅 등기구에 세라믹 코틱을 적용. (일반 분체도장 X)
- 고순도 알루미늄을 주조, 성형, 연마, 쇼트 및 도장까지의 모든 공정을 직접 One-Stop으로 생산함.
- 세라믹 코팅기술이 적용됨으로써 방열효과를 극대화하고 염수부식방지, 조류분비물에 의한 산화를 방지한다.
제품사양
Power (W) | 80 |
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